SiC產(chǎn)能大爆發(fā):從12.5萬片到400萬片
- 分類:行業(yè)新聞
- 作者:
- 來源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察
- 發(fā)布時間:2022-10-16
- 訪問量:0
【概要描述】
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電動汽車的增長正在推動對下一代功率半導(dǎo)體的需求,尤其是那些由碳化硅制成的半導(dǎo)體。這激發(fā)了碳化硅芯片制造商的興趣,例如安森美半導(dǎo)體和Wolfspeed 。
與傳統(tǒng)的硅基半導(dǎo)體相比,碳化硅半導(dǎo)體可以在更高的電壓、溫度和頻率下工作。這使它們成為電動汽車、太陽能轉(zhuǎn)換、5G 無線、航空航天和其他應(yīng)用的更好選擇。
此外,碳化硅或 SiC 芯片的最大初始市場是電動汽車。碳化硅芯片為電動汽車提供更快的充電速度和更長的續(xù)航里程。
投資銀行 Canaccord Genuity 估計,碳化硅晶圓產(chǎn)能將從 2021 年的 12.5 萬片 6 英寸晶圓增加到 2030 年超過 400 萬片 6 英寸等效晶圓,以滿足電動汽車市場的需求。
主要的碳化硅芯片制造商包括英飛凌、Onsemi、羅姆半導(dǎo)體、意法半導(dǎo)體和 Wolfspeed。
Cowen 分析師 Matthew Ramsay 最近提高了他對碳化硅芯片市場的估計,并指出“供應(yīng)方和需求方面的強(qiáng)勁勢頭”。他現(xiàn)在預(yù)計 2026 年碳化硅器件的銷售額為 71 億美元,而他之前估計為 54 億美元。此外,他估計 2022 年碳化硅芯片的銷售額為 22 億美元,高于 2021 年的 17 億美元。
“投資者對新興碳化硅市場的興趣和關(guān)注度繼續(xù)以幾乎與 TAM(總可尋址市場)一樣快的速度增長,”拉姆齊在給客戶的一份報告中說。“碳化硅似乎在一夜之間從深奧變成了必需品。”
Ramsay 表示,至少在本世紀(jì)下半葉之前,對 SiC 芯片的需求可能會超過供應(yīng)。
Needham 分析師 Rajvindra Gill 在最近給客戶的一份報告中表示,碳化硅“有可能徹底改變多個市場”。他還指出,電動汽車和充電基礎(chǔ)設(shè)施是推動采用碳化硅芯片的大趨勢。
“對于特斯拉等公司而言,更小的外形尺寸(更長的 10% 范圍)和更高的電壓(充電速度加快 50%)所帶來的效率提升超過了 SiC 晶圓的更高成本,”Gill 說。他說,特斯拉目前從 STMicro 采購其 SiC 功率芯片,但可能會將 Onsemi 作為第二個來源。
Gill 估計,電動汽車的碳化硅芯片收入將從今年的 12 億美元增至 2030 年的 144 億美元。
與此同時,主要的碳化硅芯片制造商正在積極投資新工廠來制造 SiC 晶圓和器件。
四大廠商宣布擴(kuò)產(chǎn)SiC襯底
對 SiC 芯片的興趣激增,特別是因為它們在快速充電、電池供電的電動汽車中的實(shí)用性。芯片制造商紛紛做出回應(yīng),增加碳化硅產(chǎn)能并開設(shè)新工廠。像CHIPS+ 法案這樣的政府財政激勵措施是對公司投資用于工業(yè)和汽車應(yīng)用的功率半導(dǎo)體的額外刺激。

Wolfspeed 在北卡羅來納州建造世界上最大的晶圓廠
繼今年早些時候在紐約馬西開設(shè) Wolfspeed 的莫霍克谷工廠后,該公司最近宣布再次擴(kuò)建到附近的達(dá)勒姆工廠。新工廠位于北卡羅來納州查塔姆縣。Wolfspeed 打算在現(xiàn)場生產(chǎn) 200 毫米 SiC 晶圓。
在距離達(dá)勒姆僅 40 英里的 445 英畝土地上,第一筆 13 億美元的投資計劃于 2024 年進(jìn)行。到 2030 年,總投資可能達(dá)到 50 億美元,創(chuàng)造 1,800 個新工作崗位。該設(shè)施最終將在占地 445 英畝的場地上占地 100 萬平方英尺,使其成為世界上最大的 SiC 材料設(shè)施。
先進(jìn)半導(dǎo)體制造的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者希望通過 CHIPS+ 法案的資金支持其新成立的業(yè)務(wù)。除了獲得當(dāng)?shù)卣耐顿Y外,Wolfspeed 還通過 Wolfspeed 捐贈學(xué)者計劃獲得了北卡羅來納州農(nóng)業(yè)技術(shù)州立大學(xué)的本地人才和專業(yè)知識,該計劃于 2020 年開始,為期兩年。
ST 鞏固歐洲 SiC 領(lǐng)先地位
另一家希望加強(qiáng)其供應(yīng)鏈彈性的公司是意法半導(dǎo)體,據(jù) EE Power 稱,該公司剛剛宣布在意大利西西里島的卡塔尼亞開設(shè)一家新的 200 毫米晶圓廠。
意法半導(dǎo)體歐洲工廠背后的理念不僅是制造需求量大的 200 毫米芯片,而且還通過基于溝槽技術(shù)生產(chǎn)具有新厚度和外延的 SiC 晶圓來重塑制造技術(shù)。
雖然 ST 主要依賴外包碳化硅,但新西西里工廠的目的是開發(fā)內(nèi)包做法,以減少增長過程對外部供應(yīng)商的依賴。
與其他半導(dǎo)體制造商一樣,ST 與當(dāng)?shù)亟逃ぷ髡撸ㄔ诒纠袨榭ㄋ醽喆髮W(xué))合作,建立一個由工程師和學(xué)生共同研究先進(jìn)電力電子 的指導(dǎo)和教育社區(qū)。
SK Siltron 在密歇根開設(shè)新的 SiC Fab
據(jù) TheElec 報道,總部位于韓國的 SK Siltron 宣布即將在密歇根州貝城開設(shè) SiC 晶圓廠 ,并計劃增加 6 英寸 SiC 晶圓的產(chǎn)量。2020年,SK Siltron收購了杜邦的SiC晶圓業(yè)務(wù)。SK Siltron 計劃到 2023 年擴(kuò)大到 8 英寸用于電力電子的晶圓和 120,000 片 6 英寸 SiC 晶圓。
SK Siltron 將使用新設(shè)施熔化硅,將其生長成硅錠,并將所得材料切割成晶圓。
Onsemi 瞄準(zhǔn)新罕布什爾州的 SiC 站點(diǎn)
新罕布什爾州哈德遜市將成為Onsemi 新 SiC 工廠的所在地,該工廠將采用垂直整合的制造工藝。onsemi 聲稱,這個新設(shè)施將幫助其將端到端的電力電子解決方案推向市場——從采購原材料到制造可銷售的全封裝 SiC 器件。onsemi 計劃在未來五年內(nèi)擴(kuò)大其基板產(chǎn)能并投資 40 億美元,以建立一個彈性的電動汽車供應(yīng)鏈。
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