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科技賦能高能效數(shù)字化轉型,AMD再度亮相2022進博會

科技賦能高能效數(shù)字化轉型,AMD再度亮相2022進博會

  • 分類:行業(yè)新聞
  • 作者:
  • 來源:半導體行業(yè)觀察
  • 發(fā)布時間:2022-11-10
  • 訪問量:0

【概要描述】

科技賦能高能效數(shù)字化轉型,AMD再度亮相2022進博會

【概要描述】

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  • 發(fā)布時間:2022-11-10
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詳情

    2022年11月5日,上海:第五屆中國國際進口博覽會在上海盛大開幕,AMD作為全球高性能和自適應計算領導者再度亮相,以“助力實現(xiàn)‘雙碳’目標”為主題,全面分享和展示了包括第三代AMD EPYC(霄龍)處理器,AMD Instinct MI100、MI210加速器以及自適應與嵌入式計算解決方案等多項先進產品和綠色技術賦能解決方案。

    AMD展臺位于4.1展館 A1-05,展臺由AMD品牌故事、賦能數(shù)字化轉型、賦能綠色數(shù)據(jù)中心、賦能綠色加速計算、AMD卓越技術等部分組成。

全新AMD引領數(shù)字未來

    作為一家擁有超過五十年發(fā)展歷史的科技公司,AMD現(xiàn)已發(fā)展成為全球半導體行業(yè)的領導廠商。憑借在架構設計、平臺優(yōu)化和制程技術三大領域的創(chuàng)新優(yōu)勢,AMD不斷為現(xiàn)代計算樹立新標桿。今年,AMD完成了對賽靈思和Pensando具有轉型意義的收購,持續(xù)擴大產品矩陣,并滲透更多前沿領域,AMD正結合 CPU、GPU、FPGA、自適應系統(tǒng)級芯片、DPU以及深厚的軟件技術優(yōu)勢,為云端、邊緣和終端設備提供全面的高性能與自適應計算解決方案。

    今年6月,AMD推出全新品牌平臺 “同超越,共成就_”, 展示了AMD如何與其合作伙伴、客戶和員工一起推進創(chuàng)新,以應對各類極為嚴苛的全球性挑戰(zhàn)。AMD高級副總裁、大中華區(qū)總裁潘曉明表示,“全新的品牌戰(zhàn)略是AMD對行業(yè)、合作伙伴和客戶的真誠表達,傳遞了AMD與本土產業(yè)合作的誠意和決心。”

賦能高能效發(fā)展,助力“雙碳”目標

    數(shù)字經濟轉型升級離不開算力的支撐,AMD正在積極打造數(shù)字和綠色的雙引擎,助力高能效的綠色數(shù)據(jù)中心建設和運營。

    在“賦能綠色數(shù)據(jù)中心”展區(qū),AMD重點展示了第三代EPYC處理器以及最新的Instinct MI210加速器。第三代AMD EPYC服務器處理器在提供強大算力的同時,可幫助大幅度削減總體擁有成本和碳排放。截止目前,AMD EPYC處理器已經打破了250多項性能世界紀錄。此外,基于5nm “Zen 4”架構的第四代AMD EPYC處理器將于近期推出。

    在提供卓越產品和技術的同時,AMD還致力于以創(chuàng)新的解決方案助力節(jié)能減排與可持續(xù)發(fā)展。今年8月22日,AMD發(fā)布第27期年度企業(yè)社會責任報告,闡述了AMD如何與員工、客戶、合作伙伴和社區(qū)一起推進計算創(chuàng)新,以幫助解決全球最重要的社會和環(huán)境挑戰(zhàn)。2021年,AMD提出“30x25”目標——到2025年將用于服務器的處理器和加速器能效提高30倍。

    根據(jù)開放數(shù)據(jù)中心委員會(ODCC)“數(shù)據(jù)中心算力碳效白皮書”數(shù)據(jù)顯示,在特定算力條件下,基于AMD EPYC處理器的服務器其使用周期內的碳排放量最多減少43%。

    阿里云搭載第三代EPYC處理器的云上服務器實例g7a,能夠實現(xiàn)行業(yè)領先的TCO,助力企業(yè)更好實現(xiàn)數(shù)字化轉型。

    騰訊云星星海靈動水系AC221服務器采用第三代EPYC處理器,支持風冷及液冷2種散熱方式,液冷PUE最低可降至1.06以下(PUE是評價數(shù)據(jù)中心能源效率的指標),憑借卓越的能效,該服務器今年首次獲得中國信息通信研究院和開放數(shù)據(jù)中心委員會(ODCC)的全五星碳排放認證,達到中國數(shù)據(jù)中心綠色等級評估的領先水平。

潘曉明表示:“在產品和解決方案的開發(fā)過程中,AMD優(yōu)先考慮能源效率,以幫助客戶降低成本,保護自然資源,減少對氣候的影響。為此,我們在架構、封裝、連接和軟件等方面進行了整體優(yōu)化設計。”

擁抱數(shù)字化和智能化,加速產業(yè)轉型升級

在 “賦能數(shù)字化轉型”展區(qū),AMD重點展示了銳龍線程撕裂者處理器打造的高效解決方案。搭載AMD銳龍線程撕裂者處理器的聯(lián)想ThinkStation P620是業(yè)內率先發(fā)布的一款64核心工作站平臺,具備跨時代的8通道內存技術,擁有超過200項ISV整機全功能認證,全面支持工業(yè)設計3D造型、建模、大型裝配以及模擬仿真等復雜應用,旨在引領專業(yè)工作站計算性能的行業(yè)標準。

在“AMD卓越技術”展區(qū),AMD展示了自適應與嵌入式業(yè)務解決方案,其中AMD-Xilinx VCK5000 Versal 開發(fā)卡能夠用于優(yōu)化數(shù)據(jù)中心計算等應用,是為云端應用和邊緣應用實現(xiàn) CNN、NLP和 RNN加速的開發(fā)平臺。

“作為全球高性能和自適應計算的領導企業(yè),AMD堅持用科技創(chuàng)新引領可持續(xù)發(fā)展。在數(shù)字經濟時代,AMD愿與各界開放合作,深入交流,共同推進中國數(shù)字經濟高質量發(fā)展及‘雙碳’目標的實現(xiàn)。”潘曉明強調。

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